沈阳电镀不同镀层的作用！

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  沈阳电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一 层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属）及增进美观等作用。

  一、不同镀层的作用

  1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品要做铜保护）。在PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力镀后的铜层有光泽性。

  2.镀镍：镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性较好，外观更美。

  3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输，(金稳定，也贵)，也是一种很常用的装饰工艺。

  4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

  5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

  6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能较好，容易氧化，氧化后也导电)

  沈阳东风电镀厂过国内以及相关政府单位的多项审核工作，其中包括：《ISO9001 体系认证》，我国颁发的《电镀企业的排污许可证》等相关资质。

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